標(biāo)準(zhǔn)配置

整機(jī)型號(hào)

部件

規(guī)格

TCH-200M

光學(xué)系統(tǒng)

有限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)

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觀察筒

30°傾斜，鉸鏈?zhǔn)饺坑^察筒，360°旋轉(zhuǎn)，瞳距調(diào)節(jié)范圍：50-75mm，雙邊視度調(diào)節(jié)：±5屈光度，固定式分光比，雙目：三目=80：20。

·

目鏡

高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/18mm

·

長距平場(chǎng)

消色差物鏡

LMPL5X /0.13  WD15.5mm

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LMPL10X/0.25  WD8.7mm

·

LMPL20X/0.40  WD8.8mm

·

LMPL50X/0.60  WD5.10mm

·

轉(zhuǎn)換器

內(nèi)定位四孔轉(zhuǎn)換器

·

調(diào)焦機(jī)構(gòu)

低手位粗微同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，微調(diào)精度0.002mm，帶有防止下滑的調(diào)節(jié)松緊裝置和機(jī)械上限位裝置。

·

載物臺(tái)

復(fù)合式雙層機(jī)械移動(dòng)平臺(tái)，臺(tái)面尺寸140*132mm（附180*145mm平板平臺(tái)，102*102mm玻璃載物臺(tái)，便于放置較大尺寸的樣品），移動(dòng)范圍：76mmX50mm，精度0.1mm。

·

反射照明系統(tǒng)

反射式柯拉照明，自適應(yīng)寬電壓100V-240V，5W LED暖色，光強(qiáng)連續(xù)可調(diào)，帶可變孔徑光闌與視場(chǎng)光闌，視場(chǎng)光闌中心可調(diào)

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選配配置

部件

規(guī)格

目鏡

高眼點(diǎn)大視野平場(chǎng)目鏡PL10X/18mm，可帶測(cè)微尺

O

高眼點(diǎn)大視野目鏡WF15X/13mm，可帶測(cè)微尺

O

高眼點(diǎn)大視野目鏡WF20X/10mm

O

物鏡

長距平場(chǎng)消色差物鏡LMPL100X/0.80  WD2.0mm

O

轉(zhuǎn)換器

內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器

O

透射照明系統(tǒng)

自適應(yīng)100V-240V 寬電壓，單顆大功率5W LED，暖色

O

聚光鏡

阿貝式聚光鏡，數(shù)值孔徑N.A.1.25。

O

偏光附件

起偏鏡插片，檢偏鏡插片

O

濾色片

黃、綠、藍(lán)、中性濾色片

O

金相分析系統(tǒng)

FMIA2023正版金相分析軟件、測(cè)微尺。

O

攝像裝置

500萬、1200萬等像素索尼芯片攝像裝置。

O

適配鏡接口

0.5X適配鏡接口

O

電腦

惠普商務(wù)機(jī)。

O

名稱

功能介紹

FCL-RS圖像測(cè)量軟件

FCL-RS圖像測(cè)量軟件支持多種國際語言，具有圖像捕捉、圖像測(cè)量（包括周長、寬度、半徑、圓周及角度的計(jì)算）、圖像處理（自動(dòng)曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自動(dòng)拼接、視頻EDF景深擴(kuò)展、視頻疊加時(shí)間、比例尺、數(shù)據(jù)測(cè)量與圖像的準(zhǔn)確圖層融合，可另存多種圖片文件格式等功能。

相機(jī)可選有2000萬，1200萬，500萬等像素大小。

FMIA2023金相分析軟件

FMIA2023版金相圖像分析軟件系統(tǒng)，包含了150個(gè)類別約760個(gè)常用子模塊,覆蓋了常用的金相標(biāo)準(zhǔn)，滿足所有金相分析和檢驗(yàn)的要求。涉及晶粒度、非金屬夾雜、鋼的顯微組織、脫碳層分析、灰鐵、球鐵、碳鋼球化等所有材料的組織分析，外加金相教學(xué)、圖像測(cè)量、國標(biāo)圖庫、定倍打印等功能。

?         根據(jù)客戶需求，定制檢測(cè)模塊，如：企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等。

?         可為不同企業(yè)量身定做報(bào)告模板。

?         依據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn)推行時(shí)間，進(jìn)行軟件免費(fèi)升級(jí)。

?         本軟件可在Windows 10、Windows11 下安裝運(yùn)行。

焊縫熔深軟件

焊縫熔深軟件是根據(jù)焊縫標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)出的一套專業(yè)版焊縫熔深宏觀測(cè)量軟件，該軟件具有測(cè)量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高、外焊縫余高、內(nèi)外焊縫重合量、內(nèi)焊縫中心偏移量、外焊縫中心偏移量、氣孔直徑、孔密度等功能。同時(shí)也可對(duì)焊接氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷進(jìn)行焊縫宏觀金相檢驗(yàn)。*后可導(dǎo)出焊縫測(cè)量報(bào)告。

軟件基本功能：

?         焊縫熔深專業(yè)測(cè)量（測(cè)量焊接內(nèi)焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內(nèi)焊縫寬度、外焊縫寬度、內(nèi)焊縫余高等）；

?         具有定倍打印、幾何測(cè)量、圖像采集、圖像處理、圖像拼接等功能。

?         可根據(jù)客戶需求定制軟件報(bào)告模板、測(cè)量功能定制等。

孔隙率軟件

孔隙率軟件適用于所有材料的孔隙的測(cè)量分析，同時(shí)符合VW50093(*新鑄件孔隙率檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法)和VW50097（孔隙標(biāo)準(zhǔn)）測(cè)量分析。

基本功能：

?         具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測(cè)量、硬件標(biāo)定、生成報(bào)告等功能。

?         可分析出每個(gè)孔隙的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、長徑比、圓形度等數(shù)據(jù)。

粒度軟件

粒度軟件適用于不同類型的顆粒進(jìn)行分析測(cè)量，該軟件具有多種模塊功能可供選擇。（測(cè)量面積、彩色提取、比較清晰的、接近正圓的顆粒、比較模糊的顆粒、非圓形粘連顆粒分割、圓形粘連顆粒分割、比較模糊的霧狀顆粒、中間有空洞的顆粒等等。）

基本功能：

?         具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測(cè)量、硬件標(biāo)定、生成報(bào)告等功能。

?         可分析出每個(gè)顆粒的周長、面積、長軸、短軸、直徑、形狀比、顆粒總數(shù)、平均直徑等數(shù)據(jù)。